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>鉅亨網那家銀行信貸利率最低 記者蔡宗憲 台北
台北國際電腦展(Computex)開展,BIOS設計系微 (6231) 宣布,其旗艦級產品其InsydeH2O UEFI BIOS,與系統及設備製造商進行微軟宜蘭機車貸款人條件 Windows 10周年更新作業系統相容性測試,Windows 10周年更新預計會在今年夏天推出。
系微表示,為確保對Wi桃園小額信貸 >銀行貸款率利最低 ndows 10周年更新的支援,系微密切與微軟、晶片製造商,包含英特爾(Intel)與超微(AMD),及眾多OEM/ODM設備製造商合作,確保各種組合的硬體設計、作業系統功能及韌體客製化的實作與驗證完成。
平台安全是Windows 10周年更新關注的重點領域之一,包含新增機車分期 TPM 2.0規範,Windows 10周年更新所需要的韌體更新及TPM 2.0 (Trusted Platform Management)等功能,皆已被整合及驗證在系微的InsydeH2O UEFI BIOS中,為確保韌體至作業系統層級的相容性,系微已完成多次的Microsoft HLK (Hardware Lab Kit)驗證。
此外系微已完成多項安全性功能的開發,以提升客戶Windows 10產品的平台安全性,其中硬碟密碼功能已經自傳統的SATA硬碟延伸至最新的儲存媒體,包含eMMC、eDrive及PCIe/NVMe SSD;指紋辨識認證功能可應用在開機前的環境,確保只有授權使用者可以存取BIOS配置頁面或解開由硬碟密碼功能鎖定的儲存媒體。。
依據微軟的公開說明,Windows 10是統一的平台,可在桌上型電腦、筆記南投身分證借錢 型電腦彰化當舖 >信貸利息 車貸利率多少 預借現金額度 、平板電腦、手機、甚至是遊戲機貸款率利試算表下載 上運行相同的程式碼及應用程式,Windows 10可被運用於嵌入式設備,例如自動提款機(ATM)、銷售點管理系統(POS) 及各式各樣的物聯網(IoT)設備,由於Windows 10要求UEFI韌體需啟動安全開屏東二胎借款cy 台南貸款率利計算 桃園證件借款 >高雄身份證借錢 機功能(Secure Boot),將更加速UE信貸轉貸 >民間代書金主放款 FI導入Windows裝置。雲林代書借款
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